通过合适的、与机器、要求和工艺步骤相匹配的产品解决方案,优化您的 SMT 工艺。我们的工具通过精确的测量和评估技术,为您的质量战略提供支持。
SMT 工艺中进行精确机器能力分析的核心——灵活、可靠且经过审计验证。
测量精度、重复精度和工艺稳定性
独立于制造商,可直接在生产环境中使用
用于有针对性的工艺优化的详细评估
贴装力测量设备——直接在生产环境中测量力。
在生产条件下捕获实际贴装力
支持故障分析和工艺优化
可用于所有常见的贴装系统
用于同时测量锡膏印刷中的定位精度和刮刀力的高效系统。
同时确定定位精度和刮刀力
紧凑且易于操作
工艺优化的理想选择
用于 3D-SPI 系统的参考板,具有逼真的 SMT 结构。
涵盖各种焊盘几何形状和高度
模拟用于 SPI 比较的典型缺陷模式
由高精度玻璃制成
基于玻璃的参考元件,用于 SMT 制造中的工艺控制和校准。
像标准组件一样处理
坚固耐用的设计,经久耐用
可校准
用于检查和调整激光打标系统的参考板。
精确且稳定的不锈钢结构
耐激光应力
在保持一致质量的同时,使用寿命长
实现精确测量,提升您的工艺质量——立即开始。