• 测量芯片贴装机的定位精度，并可选择测量贴装力
  • 分析可能出现的偏差的原因
  • 推导纠正措施
  • 检查纠正措施的有效性
  • 计算和值，基于给定的规格限制
  • 评估在考虑测量不确定性和给定的目标值的情况下，是否符合这些规格
  • 创建详细且有意义的测试报告