在锡膏印刷中，最精细的结构被转移到电路板或基板上。即使是最小的对准或刮刀压力偏差，都可能导致锡膏沉积不准确、焊点出现缺陷或元件未能正确贴装。因此，精度不仅确保了最终产品的功能性，而且还减少了返工和报废。