{"id":6400,"date":"2025-08-07T11:19:12","date_gmt":"2025-08-07T09:19:12","guid":{"rendered":"https:\/\/peter.cetaq.de\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/"},"modified":"2025-11-27T13:19:05","modified_gmt":"2025-11-27T12:19:05","slug":"por-que-es-especial-el-proceso-smt","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/","title":{"rendered":"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT?"},"content":{"rendered":"

\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT?<\/h1>\n

La calibraci\u00f3n OEM y el an\u00e1lisis de capacidad de la m\u00e1quina (MFU) son procedimientos fundamentalmente diferentes con objetivos distintos.<\/strong><\/p>\n

Confundirlos es un error com\u00fan y costoso. Una calibraci\u00f3n OEM es un ajuste o correcci\u00f3n. Una MFU real es una evaluaci\u00f3n estad\u00edstica del rendimiento. Estos son los principales argumentos por los que una calibraci\u00f3n OEM no cumple los requisitos de una MFU: <\/span><\/p>\n

La calibraci\u00f3n es un ajuste, no una medici\u00f3n estad\u00edstica.<\/span><\/h3>\n

El objetivo principal de una calibraci\u00f3n OEM es restablecer el sistema de coordenadas interno de la m\u00e1quina a la posici\u00f3n \u00abcero\u00bb definida de f\u00e1brica.<\/span><\/p>\n

Calibraci\u00f3n<\/b>: El t\u00e9cnico ejecuta una rutina en la que las c\u00e1maras internas y los puntos de referencia de la m\u00e1quina se utilizan para ajustar su propia geometr\u00eda. Esto responde a la pregunta: \u00ab\u00bfEst\u00e1n todos los componentes de la m\u00e1quina (cabezales, c\u00e1maras, boquillas) alineados con su ‘punto cero’ interno?\u00bb <\/span><\/p>\n

MFU<\/b>: Una MFU es una investigaci\u00f3n estad\u00edstica que mide la desviaci\u00f3n (dispersi\u00f3n) del rendimiento de la m\u00e1quina a lo largo de una serie de ciclos. Responde a la pregunta: \u00abAhora que la m\u00e1quina est\u00e1 ‘ajustada’, \u00bfcu\u00e1nto var\u00eda su posicionamiento de un ciclo a otro?\u00bb <\/span><\/p>\n

Una m\u00e1quina puede estar perfectamente calibrada (perfectamente \u00abajustada\u00bb) y, sin embargo, presentar altas desviaciones. Y con las herramientas de an\u00e1lisis adecuadas, una MFU permite algo m\u00e1s que una afirmaci\u00f3n, buena o mala. M\u00e1s bien, ayuda a desarrollar una mejor comprensi\u00f3n de la interacci\u00f3n de las diferentes influencias en la precisi\u00f3n del posicionamiento y a derivar medidas para optimizarla antes de que se hagan visibles en el proceso. <\/span><\/p>\n

La experiencia de la medici\u00f3n de m\u00e1s de 18.000 instalaciones demuestra que, tras una calibraci\u00f3n OEM exitosa, alrededor del 37% de las instalaciones examinadas no alcanzan su especificaci\u00f3n. Y que con los conocimientos adquiridos a partir de una MFU, se pueden derivar medidas para mejorar significativamente la precisi\u00f3n. <\/span><\/p>\n<\/div>

\"Passed<\/span><\/div>

Verificaci\u00f3n interna frente a verificaci\u00f3n externa independiente<\/span><\/h3>\n

En una calibraci\u00f3n OEM, la m\u00e1quina se basa en sus propios sistemas internos para verificarse a s\u00ed misma.<\/span><\/p>\n

Calibraci\u00f3n<\/b>: La c\u00e1mara montada en el cabezal de la m\u00e1quina registra una marca de referencia estacionaria, por ejemplo, en el bastidor de la m\u00e1quina, y ajusta sus offsets internos. Es como si la m\u00e1quina \u00abcalificara sus propios deberes\u00bb. No puede detectar errores en los sistemas que utiliza para la verificaci\u00f3n (por ejemplo, si la c\u00e1mara de calibraci\u00f3n tiene un error). <\/span><\/p>\n<\/div>

\"OEM<\/span><\/div>

MFU<\/b>: Una MFU real utiliza un sistema de medici\u00f3n externo trazable, independiente y de alta precisi\u00f3n para medir el resultado final. Esta \u00abcinta m\u00e9trica\u00bb externa es muchas veces m\u00e1s precisa que la m\u00e1quina que se est\u00e1 probando y ofrece una verificaci\u00f3n objetiva y externa del rendimiento real de la m\u00e1quina. <\/span><\/p>\n<\/div>

\"Messen<\/span><\/div>

Par\u00e1metros est\u00e1ticos frente a rendimiento din\u00e1mico del proceso<\/span><\/h3>\n

Las rutinas de calibraci\u00f3n suelen medir par\u00e1metros est\u00e1ticos de forma aislada. Un MCA mide el rendimiento din\u00e1mico de todo el proceso. <\/span><\/p>\n

Calibraci\u00f3n<\/b>: En una calibraci\u00f3n, por ejemplo, se comprueba la posici\u00f3n X-Y de una boquilla, el \u00e1ngulo de la c\u00e1mara o la posici\u00f3n cero de los ejes. Estas comprobaciones se suelen realizar individualmente en un modo de mantenimiento lento y deliberado. <\/span><\/p>\n

MFU<\/b>: Como ya se ha mencionado, una MFU implica que la m\u00e1quina realiza su tarea real -recoger y colocar un componente ficticio en una placa de vidrio- a velocidad de funcionamiento. Esto captura todas las influencias que se pasan por alto en la calibraci\u00f3n: <\/span><\/p>\n

    \n
  • Vibraciones debidas a la aceleraci\u00f3n y deceleraci\u00f3n del p\u00f3rtico.<\/span><\/li>\n
  • Tiempo de procesamiento y desviaciones de alineaci\u00f3n del sistema de procesamiento de im\u00e1genes.<\/span><\/li>\n
  • Ligeras fluctuaciones en el vac\u00edo y en la recogida de componentes.<\/span><\/li>\n
  • La combinaci\u00f3n de todos estos peque\u00f1os errores en un error de posici\u00f3n final.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

    \u00abCumple las especificaciones del fabricante\u00bb frente a \u00abEs capaz\u00bb<\/span><\/h3>\n

    Los dos procedimientos responden a preguntas completamente diferentes.<\/span><\/p>\n

    La calibraci\u00f3n garantiza que la m\u00e1quina cumple sus propias especificaciones de dise\u00f1o interno (por ejemplo, \u00abEl p\u00f3rtico est\u00e1 posicionado dentro de \u00b120 \u00b5m de su coordenada objetivo\u00bb).<\/span><\/p>\n

    La MFU determina si la m\u00e1quina es capaz de mantener la tolerancia del producto (por ejemplo, \u00ab\u00bfPuede esta m\u00e1quina colocar un componente 0402 con un <\/span> dentro de una ventana de tolerancia de \u00b150 \u00b5m?\u00bb).<\/span><\/p>\n

    Una m\u00e1quina puede estar perfectamente calibrada seg\u00fan sus propias especificaciones (posiblemente laxas), pero a\u00fan as\u00ed no ser capaz de cumplir las tolerancias requeridas para el producto.<\/span><\/p>\n

    En resumen, se puede decir que una instalaci\u00f3n que supera la MFU, por lo general, tambi\u00e9n se eval\u00faa como buena en la calibraci\u00f3n OEM. Pero a la inversa, una buena calibraci\u00f3n OEM no garantiza que se supere la MFU. Una buena calibraci\u00f3n es un criterio necesario, pero no suficiente, para que una instalaci\u00f3n alcance realmente la especificaci\u00f3n requerida. <\/span><\/p>\n<\/div>

    \"Screenshot\"<\/span><\/div>

    La medici\u00f3n de los par\u00e1metros de la m\u00e1quina no es una MFU<\/span><\/h2>\n

    La evaluaci\u00f3n de la precisi\u00f3n de un sistema de posicionamiento mediante el desplazamiento repetido contra un comparador es un m\u00e9todo com\u00fan para la verificaci\u00f3n de la instalaci\u00f3n. Sin embargo, no es fundamentalmente correcto equiparar esto con la capacidad de la m\u00e1quina ( <\/span>, <\/span>)<\/span>.<\/p>\n<\/div>

    \"Messen-mit-Messuhr\"<\/span><\/div>

    El problema central de la evaluaci\u00f3n del rendimiento de un proceso utilizando mediciones internas, como la precisi\u00f3n de posicionamiento y la repetibilidad de un p\u00f3rtico, radica en un error conceptual fundamental. Tales m\u00e9todos miden los par\u00e1metros internos de la m\u00e1quina, pero no el rendimiento real del proceso. En el contexto de SMT, el rendimiento real ser\u00eda la precisi\u00f3n de la colocaci\u00f3n final y la calidad de un componente en un sustrato. Sin embargo, el rendimiento de la m\u00e1quina no se define por aspectos aislados de la mec\u00e1nica interna, sino siempre por las propiedades medibles del producto final. <\/span><\/p>\n

    Imag\u00ednese la siguiente analog\u00eda: La evaluaci\u00f3n de la calidad de un pist\u00f3n mecanizado \u00fanicamente midiendo la velocidad del husillo o la velocidad de avance de la herramienta de corte ser\u00eda enga\u00f1osa. Incluso si estos par\u00e1metros est\u00e1n perfectamente ajustados en el laboratorio, esta precisi\u00f3n interna no garantiza un pist\u00f3n mecanizado impecable. Numerosos factores m\u00e1s -incluidos el desgaste de la herramienta, la consistencia del material, el suministro de refrigerante, las vibraciones de la m\u00e1quina y las habilidades del operario- influyen significativamente en la calidad del producto final. Una consideraci\u00f3n exclusiva de los par\u00e1metros del proceso, en lugar de comprobar el di\u00e1metro final y el acabado superficial del pist\u00f3n, proporcionar\u00eda, por tanto, una imagen incompleta. <\/span><\/p>\n<\/div>

    \"Screenshot\"<\/span><\/div><\/div><\/div>
    \"messunsicherheit\"<\/span><\/div><\/div><\/div><\/div>


    <\/span><\/p>\n

    Para el SMT, esto significa an\u00e1logamente: incluso un sistema de ejes ajustado de forma \u00f3ptima no garantiza una colocaci\u00f3n perfecta de los componentes. El problema de las \u00ab5M\u00bb revela las deficiencias fundamentales del m\u00e9todo del comparador. El m\u00e9todo de las 5M es un marco sistem\u00e1tico para investigar todas las causas potenciales de un problema o desviaciones dentro de un proceso. Las 5M representan: Mano de obra, M\u00e1quina, Material, M\u00e9todo y Medio ambiente. <\/span><\/p>\n

    Veamos los distintos factores con m\u00e1s detalle:<\/span><\/p>\n

      \n
    • M\u00e1quina:<\/b> La prueba del comparador eval\u00faa esencialmente un movimiento lento, est\u00e1tico y a menudo lineal del p\u00f3rtico. Esta medici\u00f3n est\u00e1tica no capta en absoluto los efectos din\u00e1micos que se producen durante las operaciones de montaje SMT. Ignora: <\/span>\n
        \n
      • Aceleraci\u00f3n y deceleraci\u00f3n: Las fuerzas y vibraciones que se producen durante los arranques y paradas r\u00e1pidos y que pueden afectar a la precisi\u00f3n del montaje.<\/span><\/li>\n
      • Vibraciones y resonancia: Las vibraciones din\u00e1micas que se producen durante todo el ciclo de pick-and-place y que proceden de los motores, las correas y toda la estructura de la m\u00e1quina.<\/span><\/li>\n
      • Rendimiento del sistema de procesamiento de im\u00e1genes: El sistema de procesamiento de im\u00e1genes, que es crucial para la alineaci\u00f3n de los componentes y la detecci\u00f3n de marcas fiduciales, se elude por completo. Su precisi\u00f3n, repetibilidad y velocidad son cruciales para el rendimiento del montaje, pero no se miden. <\/span><\/li>\n
      • Rendimiento de las boquillas: No se eval\u00faa la fuerza de agarre mec\u00e1nica o de vac\u00edo de las boquillas, su concentricidad y su interacci\u00f3n con los distintos tipos de componentes.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n
          \n
        • Material:<\/b> Esta es probablemente la debilidad m\u00e1s obvia del m\u00e9todo del comparador. La prueba no implica ninguna interacci\u00f3n con un componente o una placa de circuito impreso (PCB). En consecuencia, no puede tener en cuenta las variables cr\u00edticas que afectan directamente a la precisi\u00f3n de la colocaci\u00f3n: <\/span>\n
            \n
          • Interacci\u00f3n entre el componente y la boquilla: El comportamiento exacto del componente cuando es sujetado por la boquilla, incluyendo cualquier peque\u00f1a inclinaci\u00f3n, desplazamiento o error de rotaci\u00f3n durante el transporte.<\/span><\/li>\n
          • Din\u00e1mica durante la colocaci\u00f3n del componente: La fase final cr\u00edtica, en la que el componente se coloca en la pasta de soldadura. En este caso, entran en juego factores como el volumen de pasta, la pegajosidad, las propiedades de humectaci\u00f3n del componente y el \u00abprensado\u00bb en la pasta, que pueden influir en la colocaci\u00f3n final y provocar desviaciones. <\/span><\/li>\n
          • Tolerancias de los componentes: Ligeras desviaciones en las dimensiones de los componentes, las formas de los terminales, la coplanaridad e incluso la distribuci\u00f3n del peso.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
          • M\u00e9todo:<\/b> Se elude por completo el montaje completo, que incluye la extracci\u00f3n de los componentes de un alimentador, la posterior alineaci\u00f3n visual, el movimiento hacia la placa y la colocaci\u00f3n final. Esto significa que no se tiene en cuenta la interacci\u00f3n sin\u00e9rgica de estas fases. Cada paso de esta secuencia puede conllevar su propia variabilidad. <\/span><\/li>\n<\/ul>\n

            \u00bfPor qu\u00e9 no es suficiente un enfoque cl\u00e1sico?<\/span><\/h2>\n<\/div>
            \"SPC-ENG\"<\/span><\/div>

            La fabricaci\u00f3n SMT es un proceso en cadena complejo en el que los efectos de los pasos individuales se superponen. Una medici\u00f3n de la posici\u00f3n final del componente mezcla todas las variables anteriores, lo que dificulta enormemente un an\u00e1lisis preciso de las causas. <\/span><\/p>\n

            El enfoque correcto consiste en desacoplar los procesos. En lugar de una \u00fanica medici\u00f3n de \u00abcaja negra\u00bb al final, todos los pasos del proceso se eval\u00faan mediante an\u00e1lisis de capacidad separados. Esto permite cuantificar y evaluar el rendimiento de cada m\u00e1quina de forma aislada. <\/span><\/p>\n

            El error en el enfoque de \u00abfin de l\u00ednea\u00bb: Por qu\u00e9 la medici\u00f3n de la soldadura final no es una soluci\u00f3n<\/strong><\/p>\n

            Como ya se ha mencionado, la medici\u00f3n de la posici\u00f3n final del componente soldado plantea importantes retos por dos razones. Este enfoque, aunque parezca intuitivo, oscurece la informaci\u00f3n crucial del proceso y perjudica la fiabilidad de los an\u00e1lisis posteriores. <\/span><\/p>\n

            Capacidad deficiente de los equipos de medici\u00f3n: <\/span><\/h3>\n

            Un requisito previo para cualquier an\u00e1lisis estad\u00edstico robusto o control de procesos es la capacidad de obtener mediciones precisas y repetibles. Desafortunadamente, esta capacidad se ve significativamente comprometida al intentar medir la posici\u00f3n de un componente despu\u00e9s del proceso de soldadura. La naturaleza de la soldadura terminada crea un entorno dif\u00edcil para una t\u00e9cnica de medici\u00f3n precisa: <\/span><\/p>\n

              \n
            • Bordes de pad ocultos:<\/b> La soldadura fundida normalmente envuelve los bordes precisos de los pads de soldadura en la placa de circuito impreso (PCB) al solidificarse, ocult\u00e1ndolos. Estos bordes de pad son los puntos de referencia reales para determinar la colocaci\u00f3n prevista del componente. Dado que estas caracter\u00edsticas cr\u00edticas est\u00e1n ocultas, resulta extremadamente dif\u00edcil establecer un punto de referencia consistente y preciso para la medici\u00f3n. <\/span><\/li>\n
            • Conexiones de componentes inexactas:<\/b> Las conexiones de los componentes de montaje superficial a menudo no se fabrican con tolerancias estrechas. Sin embargo, esto es necesario para que sirvan como puntos de referencia fiables para las mediciones de posici\u00f3n.  <\/span><\/li>\n
            • Incertidumbre de medici\u00f3n insuficiente<\/b>: Normalmente, los datos de AOI\/AXI al final de la l\u00ednea se utilizan para determinar la posici\u00f3n de los componentes en la placa de circuito impreso. Adem\u00e1s de la problem\u00e1tica descrita anteriormente de las dif\u00edciles condiciones de adquisici\u00f3n de im\u00e1genes, la incertidumbre de medici\u00f3n de estos dispositivos est\u00e1 al mismo nivel que la precisi\u00f3n de posicionamiento de los equipos de impresi\u00f3n y montaje. <\/span><\/li>\n
            • Analog\u00eda con un metro defectuoso:<\/b> Imag\u00ednese que intenta cortar un trozo de madera con precisi\u00f3n. Si el metro que utiliza para marcar es dif\u00edcil de leer o tiene una escala inexacta, no podr\u00e1 evaluar objetivamente la calidad de su corte. Del mismo modo, si falta un sistema de medici\u00f3n potente, es imposible evaluar objetivamente la precisi\u00f3n del proceso SMT. <\/span><\/li>\n<\/ul>\n

              Superposiciones de los pasos individuales del proceso<\/span><\/h3>\n

              La posici\u00f3n final de un componente soldado no es un evento \u00fanico, sino el resultado acumulativo de una serie de pasos de proceso diferentes. Una \u00fanica medici\u00f3n al final de la l\u00ednea resume todas estas contribuciones individuales, creando as\u00ed una variable compleja y \u00abconfusa\u00bb. Esto hace que el an\u00e1lisis de las causas sea extremadamente dif\u00edcil, si no imposible. <\/span><\/p>\n<\/div>

              \"ENG-Prozessschritte-(1)\"<\/span><\/div>

              Las influencias que contribuyen a la posici\u00f3n final del componente pueden dividirse en tres fases principales, cada una de las cuales conlleva su propia variabilidad:<\/span><\/p>\n

                \n
              • Variaci\u00f3n en la impresi\u00f3n de la pasta de soldadura:<\/b> El primer paso cr\u00edtico es aplicar la pasta de soldadura a los pads de la placa de circuito impreso. La precisi\u00f3n y la consistencia de este proceso son de suma importancia. Las variaciones pueden deberse a factores como la alineaci\u00f3n de la plantilla, la presi\u00f3n de la rasqueta, la viscosidad de la pasta y las condiciones ambientales. Si la pasta de soldadura se imprime con una desviaci\u00f3n de posici\u00f3n o un volumen inconsistente, esto inevitablemente influye en la colocaci\u00f3n posterior y en la posici\u00f3n final. <\/span><\/li>\n
              • Variaci\u00f3n en el montaje de los componentes:<\/b> Despu\u00e9s de aplicar la pasta, la m\u00e1quina de montaje posiciona el componente en el pad previsto. Aunque las m\u00e1quinas de montaje modernas son de alta precisi\u00f3n, no son infalibles. La variabilidad puede deberse a la precisi\u00f3n de los ejes, el desgaste de las boquillas, la calibraci\u00f3n del sistema de procesamiento de im\u00e1genes y las tolerancias mec\u00e1nicas. Incluso un componente colocado ligeramente descentrado contribuye al error de posici\u00f3n total. <\/span><\/li>\n
              • Desviaci\u00f3n de la soldadura: <\/b>Durante el proceso de reflujo, la tensi\u00f3n superficial de la soldadura fundida ejerce fuerzas sobre el componente. Este fen\u00f3meno, denominado \u00abautoalineaci\u00f3n\u00bb, puede influir en la posici\u00f3n del componente con respecto a los pads de soldadura. Sin embargo, el alcance y la direcci\u00f3n de la autoalineaci\u00f3n se ven influidos por numerosos factores, como el dise\u00f1o del pad, el volumen de soldadura, la geometr\u00eda del componente, los perfiles t\u00e9rmicos y, por supuesto, las ligeras desviaciones en la colocaci\u00f3n inicial. Las fuerzas que act\u00faan pueden corregir una desalineaci\u00f3n inicial o, por el contrario, incluso amplificarla. <\/span><\/li>\n<\/ul>\n

                Si al final se realizan mediciones en la placa de circuito impreso terminada, solo se ve la superposici\u00f3n de todos los pasos del proceso, estos se suman efectivamente:<\/span><\/p>\n

                Posici\u00f3n final = Desviaci\u00f3n de la impresora + Desviaci\u00f3n de la colocaci\u00f3n + Desviaci\u00f3n de la soldadura<\/b><\/p>\n

                Esta ecuaci\u00f3n ilustra el problema central: Si detecta un componente desplazado al final de la l\u00ednea de fabricaci\u00f3n, sabe que hay un problema, pero no sabe d\u00f3nde se origin\u00f3 el problema. \u00bfSe imprimi\u00f3 mal la pasta de soldadura? \u00bfColoc\u00f3 la m\u00e1quina el componente de forma inexacta? \u00bfO las fuerzas inesperadas durante el reflujo causaron el desplazamiento? Sin la posibilidad de aislar y cuantificar la contribuci\u00f3n de cada etapa individual, un an\u00e1lisis eficaz de las causas y las mejoras espec\u00edficas del proceso se vuelven incre\u00edblemente dif\u00edciles, de forma similar al intento de resolver una ecuaci\u00f3n con m\u00faltiples variables con un solo punto de datos. Este enfoque de \u00abcaja negra\u00bb limita considerablemente las posibilidades de optimizar los procesos. <\/span><\/p>\n

                La soluci\u00f3n: Un an\u00e1lisis desacoplado y gradual de los pasos individuales del proceso<\/span><\/h3>\n

                Para lograr una supervisi\u00f3n estad\u00edstica de procesos realmente eficaz y aplicable en la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos, es necesario un cambio fundamental en nuestro enfoque anal\u00edtico. En lugar de considerar toda la l\u00ednea de fabricaci\u00f3n como una caja negra, debemos analizar de forma aislada y cuidadosa los resultados de cada paso cr\u00edtico del proceso. Este an\u00e1lisis desacoplado y gradual proporciona datos limpios e inequ\u00edvocos que son esenciales para la aplicaci\u00f3n de mejoras en el proceso. <\/span><\/p>\n<\/div>

                \"ENG-einzelnen-Prozessschritte\"<\/span><\/div>

                Precisi\u00f3n de las impresoras de pasta de soldadura: La precisi\u00f3n como base<\/span><\/h4>\n

                El proceso de impresi\u00f3n es el primer paso en la fabricaci\u00f3n de conjuntos de montaje superficial y su precisi\u00f3n tiene un impacto decisivo en los pasos de trabajo posteriores y en la fiabilidad del producto final. Al igual que en la evaluaci\u00f3n de la precisi\u00f3n del montaje, tambi\u00e9n aqu\u00ed es necesario eliminar las influencias de las placas de circuito impreso reales y utilizar sistemas de medici\u00f3n externos adecuados con la precisi\u00f3n de medici\u00f3n correspondiente. <\/span><\/p>\n

                  \n
                • Material utilizado:<\/b> <\/span>\n
                    \n
                  • Placa de medici\u00f3n de vidrio: En lugar de una placa de circuito impreso, se utiliza una placa de vidrio de alta precisi\u00f3n con marcas fiduciales grabadas con precisi\u00f3n. Esto elimina todas las desviaciones del sustrato. <\/span><\/li>\n
                  • Plantilla: Se utiliza una plantilla de alta calidad fabricada especialmente para la prueba con aberturas que corresponden al dise\u00f1o de la prueba en la placa de vidrio.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
                  • El proceso:<\/b> La impresora realiza una serie de ciclos de impresi\u00f3n. Esto puede hacerse con o sin transferencia de material de impresi\u00f3n a la placa de vidrio. <\/span><\/li>\n
                  • La medici\u00f3n:<\/b> <\/span>\n
                      \n
                    • Medici\u00f3n con dep\u00f3sitos impresos: La posici\u00f3n de los dep\u00f3sitos impresos en la placa de vidrio se determina con un sistema de medici\u00f3n adecuado. Y toda la secuencia se repite varias veces. <\/span><\/li>\n
                    • Medici\u00f3n de la precisi\u00f3n de la medici\u00f3n de la presi\u00f3n con CmPrint de CeTaQ: Para ello, se instala un sistema de medici\u00f3n especial en la mesa de impresi\u00f3n del sistema que se va a examinar. Este mide la desviaci\u00f3n entre la placa de medici\u00f3n de vidrio y la plantilla durante el ciclo de impresi\u00f3n de forma autom\u00e1tica y sin influencias del medio de impresi\u00f3n. <\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n

                      Este procedimiento es indispensable en la fabricaci\u00f3n SMT, ya que separa la precisi\u00f3n real de la impresora del ruido del proceso. <\/span><\/p>\n

                      Control del proceso frente a capacidad del proceso: el papel del SPI en el proceso<\/span><\/h4>\n

                      Los sistemas de inspecci\u00f3n de pasta de soldadura (SPI) son herramientas indispensables para la supervisi\u00f3n de procesos en tiempo real en la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos. Su mayor fortaleza reside en su capacidad para realizar mediciones r\u00e1pidas y repetibles, lo que los hace especialmente adecuados para la detecci\u00f3n de cambios y errores graves en la producci\u00f3n. Responden a preguntas como: <\/span><\/p>\n

                        \n
                      • \u00bfHa disminuido repentinamente el volumen de pasta?<\/span><\/li>\n
                      • \u00bfExiste un puente entre dos pads?<\/span><\/li>\n
                      • \u00bfEs hora de limpiar la plantilla?<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

                        Para este prop\u00f3sito, la precisi\u00f3n absoluta es menos importante que la repetibilidad. El objetivo es detectar desviaciones de una l\u00ednea de base establecida y no certificar la precisi\u00f3n final de la impresora. <\/span><\/p>\n

                        Por lo tanto, un SPI es extraordinariamente potente para el control de procesos, pero presenta una debilidad significativa cuando se trata de evaluar la capacidad de la m\u00e1quina de una impresora. El mayor desaf\u00edo es que la incertidumbre del sistema de medici\u00f3n (SPI) es grande en relaci\u00f3n con la precisi\u00f3n de las modernas impresoras de pasta de soldadura. En tales escenarios, los resultados de la medici\u00f3n pueden ser enga\u00f1osos o incluso insignificantes para la evaluaci\u00f3n de la capacidad. <\/span><\/p>\n

                        Precisi\u00f3n de posicionamiento de los equipos de montaje: n\u00facleo de la fabricaci\u00f3n de conjuntos<\/span><\/h4>\n

                        El proceso de pick-and-place es posiblemente el paso m\u00e1s cr\u00edtico para lograr la precisi\u00f3n de posici\u00f3n requerida de los componentes. En vista de los componentes cada vez m\u00e1s peque\u00f1os y la creciente densidad en las placas de circuito impreso, incluso los errores de colocaci\u00f3n m\u00e1s peque\u00f1os pueden provocar cortocircuitos, circuitos abiertos o una menor resistencia de la conexi\u00f3n. Para comprender realmente la precisi\u00f3n de posicionamiento de los equipos de montaje, es imprescindible una metodolog\u00eda controlada y altamente especializada. <\/span><\/p>\n

                          \n
                        • Material utilizado:<\/b> El est\u00e1ndar industrial para una investigaci\u00f3n robusta de la capacidad de la m\u00e1quina (MFU) incluye el uso de artefactos de prueba precisos:<\/span>\n
                            \n
                          • Placas de medici\u00f3n de vidrio de alta precisi\u00f3n: Estas sirven como sustrato en lugar de placas de circuito impreso reales. Las placas de vidrio se fabrican con tolerancias extremadamente estrechas, lo que excluye las imprecisiones de la placa de circuito impreso, que de otro modo podr\u00edan ocultar el rendimiento real de la m\u00e1quina de montaje. <\/span><\/li>\n
                          • Componentes \u201cDummy\u201d: Los componentes \u201cDummy\u201d se utilizan para simular componentes electr\u00f3nicos reales durante la investigaci\u00f3n de la capacidad de la m\u00e1quina. El tipo depende del dise\u00f1o del cabezal de montaje que se va a probar. Para los cabezales dise\u00f1ados para el montaje de componentes QFP, los dummies de vidrio son ideales. Estos est\u00e1n libres de tolerancias de fabricaci\u00f3n, desviaciones en la coplanaridad de las conexiones o dimensiones de la carcasa, como ocurre con los componentes reales. A menudo disponen de marcas de alineaci\u00f3n grabadas con precisi\u00f3n para realizar mediciones precisas despu\u00e9s del montaje. Para los cabezales dise\u00f1ados para el montaje r\u00e1pido de componentes de chip, se utilizan componentes de jig sin caracter\u00edsticas (sin conexiones de soldadura) o resistencias de chip reales impecables. <\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
                          • El proceso:<\/b> En este procedimiento, la m\u00e1quina de montaje recoge los componentes dummy y los coloca en la placa de vidrio siguiendo un dise\u00f1o especialmente dise\u00f1ado para ello. Este debe adaptarse a la configuraci\u00f3n respectiva del sistema que se va a examinar para captar todas las influencias t\u00edpicas del sistema, como el n\u00famero de portales, boquillas, \u00e1ngulos de montaje, etc. <\/span><\/li>\n
                          • La medici\u00f3n:<\/b> Despu\u00e9s del montaje, la placa de vidrio se extrae del sistema y las posiciones de los componentes se miden en un sistema de medici\u00f3n externo, como el CmController.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

                            Los datos resultantes representan las capacidades mec\u00e1nicas y \u00f3pticas reales de la m\u00e1quina. Este grado de aislamiento permite a los ingenieros responder a preguntas: <\/span><\/p>\n

                              \n
                            • \u00bfEs un determinado cabezal de montaje sistem\u00e1ticamente menos preciso que otros? <\/span><\/li>\n
                            • \u00bfMuestra una determinada boquilla con el tiempo una mayor variabilidad o deriva? <\/span><\/li>\n
                            • \u00bfExisten errores sistem\u00e1ticos? <\/span><\/li>\n
                            • \u00bfCu\u00e1l es el \u00edndice de capacidad de la m\u00e1quina para un determinado tama\u00f1o de componente? <\/span><\/li>\n<\/ul>\n

                              Esta profunda comprensi\u00f3n del rendimiento espec\u00edfico de la m\u00e1quina es la base para el mantenimiento predictivo, la calibraci\u00f3n espec\u00edfica y la optimizaci\u00f3n del rendimiento de la m\u00e1quina.<\/span><\/p>\n

                              An\u00e1lisis del horno de reflujo: Estabilidad de los perfiles de temperatura<\/span><\/h4>\n

                              El proceso de reflujo determina principalmente la calidad de las soldaduras y no directamente la posici\u00f3n de los componentes montados. Aunque estos muestran una cierta \u201cautocentrado\u201d debido a las tensiones superficiales de la soldadura fundida durante el proceso de reflujo, es importante comprender su papel. <\/span><\/p>\n

                                \n
                              • Qu\u00e9 se eval\u00faa:<\/b> El proceso de reflujo se eval\u00faa principalmente en funci\u00f3n de su perfil t\u00e9rmico. Esto incluye la medici\u00f3n de la temperatura de precalentamiento, el tiempo de mantenimiento, la temperatura m\u00e1xima y, si procede, las velocidades de calentamiento y enfriamiento. Estos par\u00e1metros son cruciales para una buena humectaci\u00f3n, la prevenci\u00f3n de huecos, la minimizaci\u00f3n de la tensi\u00f3n t\u00e9rmica de los componentes y la garant\u00eda de soldaduras robustas. La creaci\u00f3n de perfiles se realiza normalmente con termopares que se fijan a una placa de prueba y que atraviesa el horno. <\/span><\/li>\n
                              • Lo que esto nos dice (y lo que no): <\/b>Si bien el autocentrado es un fen\u00f3meno observable, debe considerarse como una propiedad de la soldadura fundida y no como un mecanismo de correcci\u00f3n para las desviaciones de posici\u00f3n ascendentes. Confiar en el reflujo para \u201ccorregir\u201d una colocaci\u00f3n de componentes deficiente o desalineada por parte de la m\u00e1quina de montaje es una estrategia de proceso fundamentalmente err\u00f3nea. Un componente colocado correctamente con un dep\u00f3sito de soldadura colocado con precisi\u00f3n conduce a una conexi\u00f3n robusta. El intento de compensar los errores de posici\u00f3n en la fase de reflujo probablemente conducir\u00e1 a un deterioro de la resistencia de la conexi\u00f3n, posibles cortocircuitos o tombstoning, y sugiere una falta de control en los pasos del proceso ascendentes. La tarea del horno de reflujo es transformar de forma fiable la pasta en fuertes conexiones de soldadura en condiciones t\u00e9rmicas controladas, y no corregir las imprecisiones b\u00e1sicas en el montaje. <\/span><\/li>\n<\/ul>\n

                                Resumen:<\/span><\/h3>\n

                                Mediante la aplicaci\u00f3n sistem\u00e1tica de este enfoque de an\u00e1lisis desacoplado y gradual, las fabricaciones SMT obtienen acceso a conjuntos de datos limpios, espec\u00edficos y utilizables para cada m\u00e1quina cr\u00edtica y cada paso de proceso cr\u00edtico. Esta comprensi\u00f3n detallada no es solo un ejercicio acad\u00e9mico, sino que constituye la base indispensable sobre la que se pueden construir m\u00f3dulos de software estad\u00edsticos potentes y precisos. Dichos m\u00f3dulos permiten realizar an\u00e1lisis predictivos para el mantenimiento, an\u00e1lisis de causa ra\u00edz para los errores y, en \u00faltima instancia, una mejora significativa de la calidad del producto y la eficiencia de la fabricaci\u00f3n. Este enfoque met\u00f3dico garantiza que las mejoras del proceso sean espec\u00edficas, eficaces y basadas en datos. <\/span><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                \u00a1Obtenga las \u00faltimas perspectivas, tendencias del mercado e inspiraci\u00f3n!<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6401,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"inline_featured_image":false,"footnotes":""},"categories":[47],"tags":[49,48],"class_list":["post-6400","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-mfu-basics","tag-basics","tag-mfu"],"acf":[],"yoast_head":"\n\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT? - CeTaQ \u2013 An\u00e1lisis de la capacidad de procesos y de m\u00e1quinas en la fabricaci\u00f3n SMT<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"noindex, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"es_ES\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT? - CeTaQ \u2013 An\u00e1lisis de la capacidad de procesos y de m\u00e1quinas en la fabricaci\u00f3n SMT\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"\u00a1Obtenga las \u00faltimas perspectivas, tendencias del mercado e inspiraci\u00f3n!\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"CeTaQ \u2013 An\u00e1lisis de la capacidad de procesos y de m\u00e1quinas en la fabricaci\u00f3n SMT\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-08-07T09:19:12+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-11-27T12:19:05+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/LP_gaus2.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"960\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"421\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"p696240\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Escrito por\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"p696240\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Tiempo de lectura\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"34 minutos\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"p696240\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/3b0f0c661d25db587ad58b8842554f5e\"},\"headline\":\"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT?\",\"datePublished\":\"2025-08-07T09:19:12+00:00\",\"dateModified\":\"2025-11-27T12:19:05+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/\"},\"wordCount\":6789,\"commentCount\":0,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2025\\\/08\\\/LP_gaus2.jpg\",\"keywords\":[\"Basics\",\"MFu\"],\"articleSection\":[\"MFU Basics\"],\"inLanguage\":\"es\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"CommentAction\",\"name\":\"Comment\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/#respond\"]}]},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/\",\"name\":\"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT? - CeTaQ \u2013 An\u00e1lisis de la capacidad de procesos y de m\u00e1quinas en la fabricaci\u00f3n SMT\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2025\\\/08\\\/LP_gaus2.jpg\",\"datePublished\":\"2025-08-07T09:19:12+00:00\",\"dateModified\":\"2025-11-27T12:19:05+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"es\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2025\\\/08\\\/LP_gaus2.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2025\\\/08\\\/LP_gaus2.jpg\",\"width\":960,\"height\":421},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Startseite\",\"item\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT?\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/\",\"name\":\"CeTaQ \u2013 \u8fc7\u7a0b\u80fd\u529b\u4e0e\u673a\u5668\u80fd\u529b\u5206\u6790\u5728SMT\u5236\u9020\u4e2d\",\"description\":\"Reliable measurement systems & software for precise analysis and sustainable process optimization worldwide.\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"es\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/#organization\",\"name\":\"CeTaQ \u2013 Process Capability & Machine Capability Analysis in SMT Manufacturing\",\"alternateName\":\"Reliable measurement systems & software for precise analysis and sustainable process optimization worldwide.\",\"url\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2025\\\/08\\\/logo-5.png\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2025\\\/08\\\/logo-5.png\",\"width\":340,\"height\":260,\"caption\":\"CeTaQ \u2013 Process Capability & Machine Capability Analysis in SMT Manufacturing\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/3b0f0c661d25db587ad58b8842554f5e\",\"name\":\"p696240\",\"sameAs\":[\"https:\\\/\\\/peter.cetaq.de\"],\"url\":\"https:\\\/\\\/cetaq.com\\\/es\\\/author\\\/p696240\\\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT? - CeTaQ \u2013 An\u00e1lisis de la capacidad de procesos y de m\u00e1quinas en la fabricaci\u00f3n SMT","robots":{"index":"noindex","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"og_locale":"es_ES","og_type":"article","og_title":"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT? - CeTaQ \u2013 An\u00e1lisis de la capacidad de procesos y de m\u00e1quinas en la fabricaci\u00f3n SMT","og_description":"\u00a1Obtenga las \u00faltimas perspectivas, tendencias del mercado e inspiraci\u00f3n!","og_url":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/","og_site_name":"CeTaQ \u2013 An\u00e1lisis de la capacidad de procesos y de m\u00e1quinas en la fabricaci\u00f3n SMT","article_published_time":"2025-08-07T09:19:12+00:00","article_modified_time":"2025-11-27T12:19:05+00:00","og_image":[{"width":960,"height":421,"url":"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/LP_gaus2.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"p696240","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Escrito por":"p696240","Tiempo de lectura":"34 minutos"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/"},"author":{"name":"p696240","@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/#\/schema\/person\/3b0f0c661d25db587ad58b8842554f5e"},"headline":"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT?","datePublished":"2025-08-07T09:19:12+00:00","dateModified":"2025-11-27T12:19:05+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/"},"wordCount":6789,"commentCount":0,"publisher":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/LP_gaus2.jpg","keywords":["Basics","MFu"],"articleSection":["MFU Basics"],"inLanguage":"es","potentialAction":[{"@type":"CommentAction","name":"Comment","target":["https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/#respond"]}]},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/","url":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/","name":"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT? - CeTaQ \u2013 An\u00e1lisis de la capacidad de procesos y de m\u00e1quinas en la fabricaci\u00f3n SMT","isPartOf":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/LP_gaus2.jpg","datePublished":"2025-08-07T09:19:12+00:00","dateModified":"2025-11-27T12:19:05+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/#breadcrumb"},"inLanguage":"es","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/#primaryimage","url":"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/LP_gaus2.jpg","contentUrl":"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/LP_gaus2.jpg","width":960,"height":421},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/por-que-es-especial-el-proceso-smt\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Startseite","item":"https:\/\/cetaq.com\/es\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"\u00bfPor qu\u00e9 es especial el proceso SMT?"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/#website","url":"https:\/\/cetaq.com\/es\/","name":"CeTaQ \u2013 \u8fc7\u7a0b\u80fd\u529b\u4e0e\u673a\u5668\u80fd\u529b\u5206\u6790\u5728SMT\u5236\u9020\u4e2d","description":"Reliable measurement systems & software for precise analysis and sustainable process optimization worldwide.","publisher":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/cetaq.com\/es\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"es"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/#organization","name":"CeTaQ \u2013 Process Capability & Machine Capability Analysis in SMT Manufacturing","alternateName":"Reliable measurement systems & software for precise analysis and sustainable process optimization worldwide.","url":"https:\/\/cetaq.com\/es\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/logo-5.png","contentUrl":"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/logo-5.png","width":340,"height":260,"caption":"CeTaQ \u2013 Process Capability & Machine Capability Analysis in SMT Manufacturing"},"image":{"@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/cetaq.com\/es\/#\/schema\/person\/3b0f0c661d25db587ad58b8842554f5e","name":"p696240","sameAs":["https:\/\/peter.cetaq.de"],"url":"https:\/\/cetaq.com\/es\/author\/p696240\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6400","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6400"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6400\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6881,"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6400\/revisions\/6881"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6401"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6400"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6400"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/cetaq.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6400"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}