Placa de referencia 3D para el an\u00e1lisis de la capacidad de medici\u00f3n de los sistemas SPI<\/h2><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/i><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>![](\"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/3D-Board.jpg\" "\\"3D-Board\\"")
<\/span><\/div><\/div><\/div>Placa 3D-SPI: est\u00e1ndar de referencia para la validaci\u00f3n de sistemas de inspecci\u00f3n de pasta de soldadura<\/h4><\/div>Una impresi\u00f3n precisa de la pasta de soldadura es la base para una fabricaci\u00f3n SMT eficiente y rentable. Con la placa 3D-SPI, que utiliza un sustrato de vidrio estructurado, se garantiza de forma fiable la capacidad de medici\u00f3n de la posici\u00f3n x, y, la altura, el volumen y el \u00e1rea. Esto es ideal para el control directo del proceso y el aseguramiento de la calidad, ya que se pueden identificar las fuentes de error y mejorar de forma sostenible la calidad de la fabricaci\u00f3n. <\/p>\n<\/div>
Solicitar producto<\/span><\/i><\/i><\/a><\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Las ventajas m\u00e1s importantes en una comprobaci\u00f3n r\u00e1pida<\/mark>\n<\/div>Encuentre errores r\u00e1pidamente, optimice los procesos, supere las auditor\u00edas<\/h2><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Estructuras SMT realistas<\/h5><\/div>El sustrato de vidrio grabado en 3D reproduce las estructuras t\u00edpicas de las PCB, incluidos los errores, simulando una impresi\u00f3n de pasta realista.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Manipulaci\u00f3n robusta<\/h5><\/div>Integrado en un soporte de aluminio, duradero y f\u00e1cil de manejar en cualquier instalaci\u00f3n SPI.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board para SPI<\/h5><\/div>Un Golden Board permite comparar todas las m\u00e1quinas SPI en la fabricaci\u00f3n, independientemente del fabricante. Esto apoya la estandarizaci\u00f3n del nivel de calidad en todas las m\u00e1quinas. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Validaci\u00f3n fiable de SPI<\/h5><\/div>Permite realizar mediciones en cuatro orientaciones diferentes. Dado que la placa es cuadrada, se puede alimentar al SPI en una orientaci\u00f3n de 0, 90, 180 o 270 grados. Esto permite evaluar c\u00f3mo se comporta la m\u00e1quina SPI al evaluar una placa de circuito impreso. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Alta precisi\u00f3n<\/h5><\/div>La estabilidad y la alta precisi\u00f3n est\u00e1n garantizadas por una exposici\u00f3n mediante una m\u00e1scara, como en la industria de los semiconductores, y el posterior proceso de grabado. Esto corresponde al m\u00e1s alto nivel de la tecnolog\u00eda. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diversas estructuras de pads<\/h5><\/div>Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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<\/span><\/div><\/div><\/div>Asegure ahora la calidad de la medici\u00f3n: solicite una placa de referencia<\/h2><\/div>Obtenga mediciones exactas y aumente la calidad de su proceso: comience ahora.<\/p>\n<\/div>
<\/span><\/div><\/div><\/div>Placa 3D-SPI: est\u00e1ndar de referencia para la validaci\u00f3n de sistemas de inspecci\u00f3n de pasta de soldadura<\/h4><\/div>Una impresi\u00f3n precisa de la pasta de soldadura es la base para una fabricaci\u00f3n SMT eficiente y rentable. Con la placa 3D-SPI, que utiliza un sustrato de vidrio estructurado, se garantiza de forma fiable la capacidad de medici\u00f3n de la posici\u00f3n x, y, la altura, el volumen y el \u00e1rea. Esto es ideal para el control directo del proceso y el aseguramiento de la calidad, ya que se pueden identificar las fuentes de error y mejorar de forma sostenible la calidad de la fabricaci\u00f3n. <\/p>\n<\/div>
Solicitar producto<\/span><\/i><\/i><\/a><\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Las ventajas m\u00e1s importantes en una comprobaci\u00f3n r\u00e1pida<\/mark>\n<\/div>Encuentre errores r\u00e1pidamente, optimice los procesos, supere las auditor\u00edas<\/h2><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Estructuras SMT realistas<\/h5><\/div>El sustrato de vidrio grabado en 3D reproduce las estructuras t\u00edpicas de las PCB, incluidos los errores, simulando una impresi\u00f3n de pasta realista.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Manipulaci\u00f3n robusta<\/h5><\/div>Integrado en un soporte de aluminio, duradero y f\u00e1cil de manejar en cualquier instalaci\u00f3n SPI.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board para SPI<\/h5><\/div>Un Golden Board permite comparar todas las m\u00e1quinas SPI en la fabricaci\u00f3n, independientemente del fabricante. Esto apoya la estandarizaci\u00f3n del nivel de calidad en todas las m\u00e1quinas. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Validaci\u00f3n fiable de SPI<\/h5><\/div>Permite realizar mediciones en cuatro orientaciones diferentes. Dado que la placa es cuadrada, se puede alimentar al SPI en una orientaci\u00f3n de 0, 90, 180 o 270 grados. Esto permite evaluar c\u00f3mo se comporta la m\u00e1quina SPI al evaluar una placa de circuito impreso. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Alta precisi\u00f3n<\/h5><\/div>La estabilidad y la alta precisi\u00f3n est\u00e1n garantizadas por una exposici\u00f3n mediante una m\u00e1scara, como en la industria de los semiconductores, y el posterior proceso de grabado. Esto corresponde al m\u00e1s alto nivel de la tecnolog\u00eda. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diversas estructuras de pads<\/h5><\/div>Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
<\/span><\/div><\/div><\/div>Asegure ahora la calidad de la medici\u00f3n: solicite una placa de referencia<\/h2><\/div>Obtenga mediciones exactas y aumente la calidad de su proceso: comience ahora.<\/p>\n<\/div>
Una impresi\u00f3n precisa de la pasta de soldadura es la base para una fabricaci\u00f3n SMT eficiente y rentable. Con la placa 3D-SPI, que utiliza un sustrato de vidrio estructurado, se garantiza de forma fiable la capacidad de medici\u00f3n de la posici\u00f3n x, y, la altura, el volumen y el \u00e1rea. Esto es ideal para el control directo del proceso y el aseguramiento de la calidad, ya que se pueden identificar las fuentes de error y mejorar de forma sostenible la calidad de la fabricaci\u00f3n. <\/p>\n<\/div>
Encuentre errores r\u00e1pidamente, optimice los procesos, supere las auditor\u00edas<\/h2><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Estructuras SMT realistas<\/h5><\/div>El sustrato de vidrio grabado en 3D reproduce las estructuras t\u00edpicas de las PCB, incluidos los errores, simulando una impresi\u00f3n de pasta realista.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Manipulaci\u00f3n robusta<\/h5><\/div>Integrado en un soporte de aluminio, duradero y f\u00e1cil de manejar en cualquier instalaci\u00f3n SPI.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board para SPI<\/h5><\/div>Un Golden Board permite comparar todas las m\u00e1quinas SPI en la fabricaci\u00f3n, independientemente del fabricante. Esto apoya la estandarizaci\u00f3n del nivel de calidad en todas las m\u00e1quinas. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Validaci\u00f3n fiable de SPI<\/h5><\/div>Permite realizar mediciones en cuatro orientaciones diferentes. Dado que la placa es cuadrada, se puede alimentar al SPI en una orientaci\u00f3n de 0, 90, 180 o 270 grados. Esto permite evaluar c\u00f3mo se comporta la m\u00e1quina SPI al evaluar una placa de circuito impreso. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Alta precisi\u00f3n<\/h5><\/div>La estabilidad y la alta precisi\u00f3n est\u00e1n garantizadas por una exposici\u00f3n mediante una m\u00e1scara, como en la industria de los semiconductores, y el posterior proceso de grabado. Esto corresponde al m\u00e1s alto nivel de la tecnolog\u00eda. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diversas estructuras de pads<\/h5><\/div>Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Estructuras SMT realistas<\/h5><\/div>El sustrato de vidrio grabado en 3D reproduce las estructuras t\u00edpicas de las PCB, incluidos los errores, simulando una impresi\u00f3n de pasta realista.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Manipulaci\u00f3n robusta<\/h5><\/div>Integrado en un soporte de aluminio, duradero y f\u00e1cil de manejar en cualquier instalaci\u00f3n SPI.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board para SPI<\/h5><\/div>Un Golden Board permite comparar todas las m\u00e1quinas SPI en la fabricaci\u00f3n, independientemente del fabricante. Esto apoya la estandarizaci\u00f3n del nivel de calidad en todas las m\u00e1quinas. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Validaci\u00f3n fiable de SPI<\/h5><\/div>Permite realizar mediciones en cuatro orientaciones diferentes. Dado que la placa es cuadrada, se puede alimentar al SPI en una orientaci\u00f3n de 0, 90, 180 o 270 grados. Esto permite evaluar c\u00f3mo se comporta la m\u00e1quina SPI al evaluar una placa de circuito impreso. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Alta precisi\u00f3n<\/h5><\/div>La estabilidad y la alta precisi\u00f3n est\u00e1n garantizadas por una exposici\u00f3n mediante una m\u00e1scara, como en la industria de los semiconductores, y el posterior proceso de grabado. Esto corresponde al m\u00e1s alto nivel de la tecnolog\u00eda. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diversas estructuras de pads<\/h5><\/div>Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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El sustrato de vidrio grabado en 3D reproduce las estructuras t\u00edpicas de las PCB, incluidos los errores, simulando una impresi\u00f3n de pasta realista.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Manipulaci\u00f3n robusta<\/h5><\/div>Integrado en un soporte de aluminio, duradero y f\u00e1cil de manejar en cualquier instalaci\u00f3n SPI.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board para SPI<\/h5><\/div>Un Golden Board permite comparar todas las m\u00e1quinas SPI en la fabricaci\u00f3n, independientemente del fabricante. Esto apoya la estandarizaci\u00f3n del nivel de calidad en todas las m\u00e1quinas. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Validaci\u00f3n fiable de SPI<\/h5><\/div>Permite realizar mediciones en cuatro orientaciones diferentes. Dado que la placa es cuadrada, se puede alimentar al SPI en una orientaci\u00f3n de 0, 90, 180 o 270 grados. Esto permite evaluar c\u00f3mo se comporta la m\u00e1quina SPI al evaluar una placa de circuito impreso. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Alta precisi\u00f3n<\/h5><\/div>La estabilidad y la alta precisi\u00f3n est\u00e1n garantizadas por una exposici\u00f3n mediante una m\u00e1scara, como en la industria de los semiconductores, y el posterior proceso de grabado. Esto corresponde al m\u00e1s alto nivel de la tecnolog\u00eda. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diversas estructuras de pads<\/h5><\/div>Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Integrado en un soporte de aluminio, duradero y f\u00e1cil de manejar en cualquier instalaci\u00f3n SPI.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board para SPI<\/h5><\/div>Un Golden Board permite comparar todas las m\u00e1quinas SPI en la fabricaci\u00f3n, independientemente del fabricante. Esto apoya la estandarizaci\u00f3n del nivel de calidad en todas las m\u00e1quinas. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Validaci\u00f3n fiable de SPI<\/h5><\/div>Permite realizar mediciones en cuatro orientaciones diferentes. Dado que la placa es cuadrada, se puede alimentar al SPI en una orientaci\u00f3n de 0, 90, 180 o 270 grados. Esto permite evaluar c\u00f3mo se comporta la m\u00e1quina SPI al evaluar una placa de circuito impreso. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Alta precisi\u00f3n<\/h5><\/div>La estabilidad y la alta precisi\u00f3n est\u00e1n garantizadas por una exposici\u00f3n mediante una m\u00e1scara, como en la industria de los semiconductores, y el posterior proceso de grabado. Esto corresponde al m\u00e1s alto nivel de la tecnolog\u00eda. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diversas estructuras de pads<\/h5><\/div>Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Un Golden Board permite comparar todas las m\u00e1quinas SPI en la fabricaci\u00f3n, independientemente del fabricante. Esto apoya la estandarizaci\u00f3n del nivel de calidad en todas las m\u00e1quinas. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Validaci\u00f3n fiable de SPI<\/h5><\/div>Permite realizar mediciones en cuatro orientaciones diferentes. Dado que la placa es cuadrada, se puede alimentar al SPI en una orientaci\u00f3n de 0, 90, 180 o 270 grados. Esto permite evaluar c\u00f3mo se comporta la m\u00e1quina SPI al evaluar una placa de circuito impreso. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Alta precisi\u00f3n<\/h5><\/div>La estabilidad y la alta precisi\u00f3n est\u00e1n garantizadas por una exposici\u00f3n mediante una m\u00e1scara, como en la industria de los semiconductores, y el posterior proceso de grabado. Esto corresponde al m\u00e1s alto nivel de la tecnolog\u00eda. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diversas estructuras de pads<\/h5><\/div>Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Permite realizar mediciones en cuatro orientaciones diferentes. Dado que la placa es cuadrada, se puede alimentar al SPI en una orientaci\u00f3n de 0, 90, 180 o 270 grados. Esto permite evaluar c\u00f3mo se comporta la m\u00e1quina SPI al evaluar una placa de circuito impreso. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Alta precisi\u00f3n<\/h5><\/div>La estabilidad y la alta precisi\u00f3n est\u00e1n garantizadas por una exposici\u00f3n mediante una m\u00e1scara, como en la industria de los semiconductores, y el posterior proceso de grabado. Esto corresponde al m\u00e1s alto nivel de la tecnolog\u00eda. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diversas estructuras de pads<\/h5><\/div>Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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La estabilidad y la alta precisi\u00f3n est\u00e1n garantizadas por una exposici\u00f3n mediante una m\u00e1scara, como en la industria de los semiconductores, y el posterior proceso de grabado. Esto corresponde al m\u00e1s alto nivel de la tecnolog\u00eda. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diversas estructuras de pads<\/h5><\/div>Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Contiene 0201\u20130603, QFP hasta BGA (paso de 0,5 mm), \u00e1reas de masa y errores simulados (puentes, pads incompletos y faltantes).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Obtenga mediciones exactas y aumente la calidad de su proceso: comience ahora.<\/p>\n<\/div>
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