• Medición de la precisión de posicionamiento y, opcionalmente, de la fuerza de la rasqueta de la impresora SMT
  • Análisis de las causas de las posibles desviaciones
  • Derivación de medidas correctivas
  • Verificación de la eficacia de las correcciones
  • Cálculo de los valores y basándose en los límites de especificación dados
  • Evaluación del cumplimiento de estas especificaciones teniendo en cuenta la incertidumbre de la medición y los valores objetivo dados
  • Elaboración de un informe de prueba detallado y significativo