3D-Referenzplatte zur Untersuchung der Messger\u00e4tef\u00e4higkeit von SPI-Systemen<\/h2><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/i><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>![](\"https:\/\/cetaq.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/3D-Board.jpg\" "\\"3D-Board\\"")
<\/span><\/div><\/div><\/div>3D\u2011SPI Board \u2013 Referenzstandard zur Validierung von Solder\u2011Paste\u2011Inspektionssystemen<\/h4><\/div>Pr\u00e4ziser Lotpastendruck ist die Grundlage f\u00fcr eine effiziente und kosteng\u00fcnstige SMT-Fertigung. Mit dem 3D-SPI Board, das ein strukturiertes Glas-Substrat nutzt, wird die Messbarkeit von x-, y-Position, H\u00f6he, Volumen und Fl\u00e4che zuverl\u00e4ssig gew\u00e4hrleistet. Dies ist ideal f\u00fcr die direkte Prozesskontrolle und Qualit\u00e4tssicherung, da Fehlerquellen identifiziert und die Fertigungsqualit\u00e4t nachhaltig verbessert werden k\u00f6nnen.<\/p>\n<\/div>
Produkt anfragen<\/span><\/i><\/i><\/a><\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Die wichtigsten Vorteile im Schnellcheck<\/mark>\n<\/div>Fehler schnell finden, Prozesse optimieren, Audits meistern<\/h2><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Realistische SMT-Strukturen<\/h5><\/div>3D-ge\u00e4tztes Glas Substrat bildet typische PCB-Strukturen inklusive Fehlern nach \u2013 simuliert realistischen Pastendruck.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Robustes Handling<\/h5><\/div>Eingebettet in einen Aluminiumtr\u00e4ger, langlebig und leicht zu handhaben in jeder SPI-Anlage.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board f\u00fcr SPIs<\/h5><\/div>Ein Golden Board erm\u00f6glicht den Vergleich aller SPI-Maschinen in der Fertigung, unabh\u00e4ngig vom Hersteller. Dies unterst\u00fctzt die Standardisierung des Qualit\u00e4tsniveaus \u00fcber alle Maschinen hinweg.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Zuverl\u00e4ssige SPI\u2011Validierung<\/h5><\/div>Erm\u00f6glicht Messungen in vier verschiedenen Ausrichtungen. Da das Board quadratisch ist, kann es dem SPI in einer Orientierung von 0, 90, 180 oder 270 Grad zugef\u00fchrt werden. Dadurch l\u00e4sst sich bewerten, wie sich die SPI-Maschine bei der Auswertung eines Nutzenboards verh\u00e4lt..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Hohe Pr\u00e4zision<\/h5><\/div>Die stabile und hohe Genauigkeit wird durch eine Belichtung mittels einer Maske \u2013 wie in der Halbleiterindustrie \u2013 und dem anschlie\u00dfenden \u00c4tzprozess gew\u00e4hrleistet. Dies entspricht dem h\u00f6chsten Stand der Technik..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Vielf\u00e4ltige Pad-Strukturen<\/h5><\/div>Enth\u00e4lt 0201\u20130603, QFP bis BGA (0,5 mm pitch), Massefl\u00e4chen und simulierte Fehler (Br\u00fccken, unvollst\u00e4ndige und fehlende Pads).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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<\/span><\/div><\/div><\/div>Jetzt Messqualit\u00e4t sichern \u2013 Referenzboard anfragen<\/h2><\/div>Erzielen Sie exakte Messungen und steigern Sie Ihre Prozessqualit\u00e4t \u2013 starten Sie jetzt.<\/p>\n<\/div>
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Robustes Handling<\/h5><\/div>Eingebettet in einen Aluminiumtr\u00e4ger, langlebig und leicht zu handhaben in jeder SPI-Anlage.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board f\u00fcr SPIs<\/h5><\/div>Ein Golden Board erm\u00f6glicht den Vergleich aller SPI-Maschinen in der Fertigung, unabh\u00e4ngig vom Hersteller. Dies unterst\u00fctzt die Standardisierung des Qualit\u00e4tsniveaus \u00fcber alle Maschinen hinweg.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Zuverl\u00e4ssige SPI\u2011Validierung<\/h5><\/div>Erm\u00f6glicht Messungen in vier verschiedenen Ausrichtungen. Da das Board quadratisch ist, kann es dem SPI in einer Orientierung von 0, 90, 180 oder 270 Grad zugef\u00fchrt werden. Dadurch l\u00e4sst sich bewerten, wie sich die SPI-Maschine bei der Auswertung eines Nutzenboards verh\u00e4lt..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Hohe Pr\u00e4zision<\/h5><\/div>Die stabile und hohe Genauigkeit wird durch eine Belichtung mittels einer Maske \u2013 wie in der Halbleiterindustrie \u2013 und dem anschlie\u00dfenden \u00c4tzprozess gew\u00e4hrleistet. Dies entspricht dem h\u00f6chsten Stand der Technik..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Vielf\u00e4ltige Pad-Strukturen<\/h5><\/div>Enth\u00e4lt 0201\u20130603, QFP bis BGA (0,5 mm pitch), Massefl\u00e4chen und simulierte Fehler (Br\u00fccken, unvollst\u00e4ndige und fehlende Pads).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Pr\u00e4ziser Lotpastendruck ist die Grundlage f\u00fcr eine effiziente und kosteng\u00fcnstige SMT-Fertigung. Mit dem 3D-SPI Board, das ein strukturiertes Glas-Substrat nutzt, wird die Messbarkeit von x-, y-Position, H\u00f6he, Volumen und Fl\u00e4che zuverl\u00e4ssig gew\u00e4hrleistet. Dies ist ideal f\u00fcr die direkte Prozesskontrolle und Qualit\u00e4tssicherung, da Fehlerquellen identifiziert und die Fertigungsqualit\u00e4t nachhaltig verbessert werden k\u00f6nnen.<\/p>\n<\/div>
Fehler schnell finden, Prozesse optimieren, Audits meistern<\/h2><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Realistische SMT-Strukturen<\/h5><\/div>3D-ge\u00e4tztes Glas Substrat bildet typische PCB-Strukturen inklusive Fehlern nach \u2013 simuliert realistischen Pastendruck.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Robustes Handling<\/h5><\/div>Eingebettet in einen Aluminiumtr\u00e4ger, langlebig und leicht zu handhaben in jeder SPI-Anlage.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board f\u00fcr SPIs<\/h5><\/div>Ein Golden Board erm\u00f6glicht den Vergleich aller SPI-Maschinen in der Fertigung, unabh\u00e4ngig vom Hersteller. Dies unterst\u00fctzt die Standardisierung des Qualit\u00e4tsniveaus \u00fcber alle Maschinen hinweg.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Zuverl\u00e4ssige SPI\u2011Validierung<\/h5><\/div>Erm\u00f6glicht Messungen in vier verschiedenen Ausrichtungen. Da das Board quadratisch ist, kann es dem SPI in einer Orientierung von 0, 90, 180 oder 270 Grad zugef\u00fchrt werden. Dadurch l\u00e4sst sich bewerten, wie sich die SPI-Maschine bei der Auswertung eines Nutzenboards verh\u00e4lt..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Hohe Pr\u00e4zision<\/h5><\/div>Die stabile und hohe Genauigkeit wird durch eine Belichtung mittels einer Maske \u2013 wie in der Halbleiterindustrie \u2013 und dem anschlie\u00dfenden \u00c4tzprozess gew\u00e4hrleistet. Dies entspricht dem h\u00f6chsten Stand der Technik..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Vielf\u00e4ltige Pad-Strukturen<\/h5><\/div>Enth\u00e4lt 0201\u20130603, QFP bis BGA (0,5 mm pitch), Massefl\u00e4chen und simulierte Fehler (Br\u00fccken, unvollst\u00e4ndige und fehlende Pads).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Realistische SMT-Strukturen<\/h5><\/div>3D-ge\u00e4tztes Glas Substrat bildet typische PCB-Strukturen inklusive Fehlern nach \u2013 simuliert realistischen Pastendruck.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Robustes Handling<\/h5><\/div>Eingebettet in einen Aluminiumtr\u00e4ger, langlebig und leicht zu handhaben in jeder SPI-Anlage.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Golden Board f\u00fcr SPIs<\/h5><\/div>Ein Golden Board erm\u00f6glicht den Vergleich aller SPI-Maschinen in der Fertigung, unabh\u00e4ngig vom Hersteller. Dies unterst\u00fctzt die Standardisierung des Qualit\u00e4tsniveaus \u00fcber alle Maschinen hinweg.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Zuverl\u00e4ssige SPI\u2011Validierung<\/h5><\/div>Erm\u00f6glicht Messungen in vier verschiedenen Ausrichtungen. Da das Board quadratisch ist, kann es dem SPI in einer Orientierung von 0, 90, 180 oder 270 Grad zugef\u00fchrt werden. Dadurch l\u00e4sst sich bewerten, wie sich die SPI-Maschine bei der Auswertung eines Nutzenboards verh\u00e4lt..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Hohe Pr\u00e4zision<\/h5><\/div>Die stabile und hohe Genauigkeit wird durch eine Belichtung mittels einer Maske \u2013 wie in der Halbleiterindustrie \u2013 und dem anschlie\u00dfenden \u00c4tzprozess gew\u00e4hrleistet. Dies entspricht dem h\u00f6chsten Stand der Technik..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Vielf\u00e4ltige Pad-Strukturen<\/h5><\/div>Enth\u00e4lt 0201\u20130603, QFP bis BGA (0,5 mm pitch), Massefl\u00e4chen und simulierte Fehler (Br\u00fccken, unvollst\u00e4ndige und fehlende Pads).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Zuverl\u00e4ssige SPI\u2011Validierung<\/h5><\/div>Erm\u00f6glicht Messungen in vier verschiedenen Ausrichtungen. Da das Board quadratisch ist, kann es dem SPI in einer Orientierung von 0, 90, 180 oder 270 Grad zugef\u00fchrt werden. Dadurch l\u00e4sst sich bewerten, wie sich die SPI-Maschine bei der Auswertung eines Nutzenboards verh\u00e4lt..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Hohe Pr\u00e4zision<\/h5><\/div>Die stabile und hohe Genauigkeit wird durch eine Belichtung mittels einer Maske \u2013 wie in der Halbleiterindustrie \u2013 und dem anschlie\u00dfenden \u00c4tzprozess gew\u00e4hrleistet. Dies entspricht dem h\u00f6chsten Stand der Technik..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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Zuverl\u00e4ssige SPI\u2011Validierung<\/h5><\/div>Erm\u00f6glicht Messungen in vier verschiedenen Ausrichtungen. Da das Board quadratisch ist, kann es dem SPI in einer Orientierung von 0, 90, 180 oder 270 Grad zugef\u00fchrt werden. Dadurch l\u00e4sst sich bewerten, wie sich die SPI-Maschine bei der Auswertung eines Nutzenboards verh\u00e4lt..<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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Vielf\u00e4ltige Pad-Strukturen<\/h5><\/div>Enth\u00e4lt 0201\u20130603, QFP bis BGA (0,5 mm pitch), Massefl\u00e4chen und simulierte Fehler (Br\u00fccken, unvollst\u00e4ndige und fehlende Pads).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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